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说到半入耳式的TWS降噪耳机,华为FreeBuds数字系列可谓是非常成功的一款,并且经过了多代的持续优化,在提供半入耳式舒适佩戴的同时,兼顾了不错的主动降噪体验。近期,华为在“春季旗舰新品发布会”上正式推出了最新一代产品——华为FreeBuds5,采用全新的水滴形外观设计,升级半入耳舒适降噪3.0技术,进一步提升用户使用体验。
华为FreeBuds5在音质表现上,搭载了超磁感澎湃单元,双磁路架构,低频灵敏度较上一代提升30%,低频下潜可至16Hz,并新增低音声压Turbo技术,进一步提升低频效果;支持超宽频实时听感优化,营造细腻如一的音质;支持L2HC和LDAC双高清音频解码,能够更好地还原丰富的声音细节,通过了Hi-Res无线高清音频认证;还支持AudioVivid空间音频(固定),提供沉浸式的聆听体验。
半入耳舒适降噪3.0支持三麦克风混合降噪,配合耳道自适应算法,能够根据用户耳形、耳机佩戴状态、以及通过识别外界环境噪音,智能调整降噪模式,提供更佳的降噪体验;支持AI通话降噪,通过三麦克风混合降噪融合深度神经网络算法,精准拾取人声,削弱环境噪音,提供清晰通话。
华为FreeBuds5搭载HarmonyOS3系统,支持多设备连接和双设备同时在线,支持在多个HarmonyOS设备间音频流转;支持音频共享功能,可以与其他1副华为耳机连接到同一个华为手机或平板,一起听歌、追剧;还支持智慧游戏低延迟模式,提供声画同步的游戏体验。续航相较于上代得到大幅度提升,单次续航时间5小时,综合续航30小时;至臻版还支持超级快充功能,耳机充电5分钟可播放音乐2小时。
我爱音频网此前还拆解过华为FreeBuds4E、FreeBuds4、FreeBudsPro2、FreeBudsPro真无线耳机,HUAWEIWATCHBuds、HUAWEIWATCHGTCyber智能手表、HUAWEIWATCHGT3智能手表、华为手环7,以及华为SoundJoy智能音箱、华为AI音箱2e、华为首款AI智能语音音箱,HUAWEI华为Tag无线追踪器等产品,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、华为FreeBuds5真无线降噪耳机开箱华为FreeBuds5真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的简约设计风格,正面展示有耳机外观设计,产品名称和品牌LOGO,以及HWA、Hi-Res双金标。
包装盒背面介绍有产品的功能特点,全曲面流线设计、超磁感澎湃单元、多设备连接、半入耳舒适降噪、AI通话降噪和多种触控操作,华为终端有限公司,中国制造。
底部出厂标签上信息,HUAWEIFreeBuds5标准版,耳机型号:T,充电盒型号:TL,颜色:陶瓷白。
包装盒内部物品有耳机、耳套、充电线、三包凭证、产品说明书,以及华为音乐尊享礼包卡。
两种不同尺寸的硅胶耳套特写,可以佩戴在耳机上实现更优的密闭性,从而提升降噪性能。
充电线采用了USB-AtoType-C接口。
华为FreeBuds5充电盒采用了“鹅卵石”状的设计,陶瓷白配色温润如玉,手感光滑细腻,体积也非常轻巧,便于携带。充电盒正面设计有“HUAWEI”品牌LOGO和一颗指示灯。
充电盒背面采用亮银色金属转轴结构。
充电盒底部设置有Type-C充电接口。
右侧一颗蓝牙配对功能按键。
打开充电盒盖,内部座舱采用开放式结构设计,耳机大面积露出座舱,通过定位槽和磁吸固定,在保障稳定性的同时更加便于取放。
取出耳机,座舱内部结构一览。
充电盒盖内侧印制产品信息,型号:TL,充电盒输入:5V-2A,输出:4.8V-0.5A,电池:3.87VmAh1.95Wh,华为终端有限公司。
座舱内部为耳机充电的金属弹片特写。
华为FreeBuds5真无线降噪耳机整体外观一览。
华为FreeBuds5耳机采用全曲面流线设计,水滴造型,时尚前卫,极具质感和辨识度。机身曲线经过上万次人体工学仿真测试,能够更好贴合耳机轮廓,提供舒适佩戴体验。
耳机外侧外观一览,耳机头上设计条形泄压孔和麦克风拾音孔,弯臂处为触摸控制区域。
耳机内侧外观一览,底部设置通话麦克风拾音孔和为耳机充电的金属触点。
耳机出音嘴特写,开孔圆润精细,内部防尘网防护,防止异物进入音腔。内部还设置有后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾音。
音腔调音孔特写,外围黑色盖板内置光学入耳检测传感器。
耳机佩戴耳套外观一览,可提升佩戴的密闭性和稳定性。
经我爱音频网实测,华为FreeBuds5真无线降噪耳机整机重量约为54.2g。
单只耳机重量约为5.5g。
二、华为FreeBuds5真无线降噪耳机拆解通过开箱,我们详细了解了华为FreeBuds5真无线降噪耳机的全新外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解拆开充电盒外壳,取出座舱结构。
座舱下方通过螺丝固定框架,框架上设置各种组件。
另外一侧盖板结构一览,上方贴有指示灯排线。座舱底部有霍尔元件通过排线连接到主板。
卸掉螺丝,取掉盖板,中间固定主板单元。
主板结构一览,通过定位柱固定在框架上,排线与主板通过BTB连接器连接,电池导线焊接在主板上打胶防护。
挑开连接器,卸掉螺丝,分离座舱。
座舱底部耳机充电触点、霍尔元件、指示灯、功能按键连接在同一条电路上。
框架一侧结构一览,固定主板单元。
框架另外一侧固定电池单元。
从框架上取掉主板和电池。
充电盒内置锂离子聚合物电池组,型号:HBEFW-11,额定容量:mAh1.95Wh,标称电压:3.87V,充电限制电压:4.45V,中国制造。
撕开外部绝缘保护,内部电芯上丝印信息,型号:,来自ATL东莞新能源。
电池保护板电路一览,元器件黑色硬质胶水防护,未能获取详细信息。
电池保护板另外一侧电路一览,电池点焊连接。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写,沉板焊接,降低主板厚度。
丝印H22H的IC。
丝印2FJD的IC。
丝印RZRDZB的IC。
连接排线的BTB连接器母座特写。
丝印A25的IC。
Nations国民技术N32G4FRMCU单片机,N32G4FR系列采用32bitARMCortex-M4内核,最高工作主频MHz,支持浮点运算及DSP指令,内置密码算法硬件加速引擎,集成高达KB加密Flash存储器,KBSRAM,可用于安全存储指纹信息,支持主流的半导体指纹及光学传指纹感器,支持多达18通道电容式触摸按键,集成丰富的U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、USB、ADC、DAC,SDIO等通用外设接口。
据我爱音频网拆解了解到,华为、猛玛、vivo、荣耀、iQOO等知名厂商都曾采用过nations国民技术的产品。
Nations国民技术N32G4FR系列详细资料图。
为MCU提供时钟的晶振特写。
Southchip南芯半导体SC是一款专为TWS耳机充电仓设计的高效直充芯片。该器件与南芯SC线性充电芯片配对(耳机端),通过2触点连接实现充电或双向UART通信。
SC采用BuckBoost升降压拓扑,集成MOSFET,具有低静态电流和轻负载PFM模式。无论充电电压高于、低于或等于输入电压,它都能提供出色的功率效率、电流和电压调节。它可以支持2.7V至5.5V的输入电压范围和3.0V至5.2V的输出电压范围。SC支持CC/CV环路,在涓流充电和CV充电阶段,充电参数由耳机中的SC控制。在CC充电阶段,SC完全开启,SC以恒流模式控制充电电流,并支持高达mA的连续充电电流,具有超低散热和高充电安全性。在通信模式下,充电暂停,2线电源连接切换到UART数据连接。通过电源线进行双向UART通信,充电盒和耳机可以交换数据并请求快速充电。
SC典型应用框图
充电盒内置升降压充电电路,输出电压可以跟随耳机电池电压进行调节,实现耳机的直通充电。在充电盒端提升电压转换效率,也消除耳机端线性充电的损耗,避免耳机充电发热,提升耳机整体续航时间。
Southchip南芯半导体SC详细资料图。
另外一颗Southchip南芯半导体SC升降压芯片,两颗芯片分别为两只耳机充电。
Renesas瑞萨DA电池充电管理芯片,内置双路独立LDO和反向升压功能,可支持USBOn-The-Go(USB-OTG)标准,具有极低的静态电流消耗和非常紧凑的占位面积,使其非常适合大量注重空间的电池供电消费类产品应用。
Renesas瑞萨DA详细资料图。
丝印4W的IC。
丝印B1的IC。
取掉座舱底部的排线。
座舱底部结构一览,设置有4颗磁铁,为耳机提供稳定的固定。
排线一侧电路一览。
排线另外一侧电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
微动按键特写,用于蓝牙配对功能。
LED指示灯特写,用于反馈剩余电量和蓝牙配对状态。
为耳机充电的金属弹片特写。
丝印AQ2D的霍尔元件特写,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
耳机拆解进入耳机拆解部分,首先沿合模线打开耳机头。
前腔内部扬声器单元结构一览,设置有环形支架固定。
后腔内部结构一览,通过大量胶水密封。蓝色塑料件为低音增强导管结构,设置有倒相管,连接到外部泄压孔,用于提升低频效果。
取出扬声器单元。
固定扬声器的圆环盖板特写。
前腔内部结构一览,还设置有麦克风和入耳检测传感器。
取出前腔内部排线。
前腔内部光学入耳检测传感器结构特写。
超磁感澎湃单元正面振膜特写。
超磁感澎湃单元背面磁铁特写。
扬声器单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器单元尺寸约为10.71mm。
镭雕o的MEMS硅麦特写,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾音。
光学入耳检测传感器特写,用于摘取自动暂停音频播放,佩戴自动恢复播放功能。
取出后腔内部的低音增强导管结构及麦克风单元。
低音增强导管一侧结构一览,右侧凹槽内固定前馈降噪麦克风,设置有细密防尘网防护。
低音增强导管另外一侧结构一览,麦克风拾音孔贴有防水透气膜。
镭雕o的MEMS硅麦特写,为前馈降噪麦克风,用于拾取外部环境噪音。
后腔底部结构一览,设置有主板单元,排线通过BTB连接器连接到主板。
取掉耳机柄内侧盖板。
腔体内部设置电池单元,末端排线连接麦克风,通过大量胶水密封固定。
电池背部排线上设置有一颗丝印“L21”的一体化锂电保护IC。
取出电池和麦克风。
腔体底部主板排线结构一览。
耳机内置钢壳扣式电池,便签上丝印
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