当前位置: 螺丝 >> 螺丝发展 >> RedmiK30S至尊纪念版拆机教程
首先我们先看下手机参数:
接下来开始拆机,看下面图片操作就可以
第一步,取出手机卡
第二步,加热后盖,准备拆解后盖
第三步、用吸盘吸开后盖
第四步,用卡片插入缝隙,分离后盖的粘胶
这个是拆掉的后盖
我们后盖去掉后就可以看见手机内部的结构了,红米K30S采用了三段式结构设计,即:主板模块、电池模块、尾板模块三段式机构设计
第五步、拆除主机上的18颗螺丝,主板+尾板总共18颗,装的时候不要漏装了
第六步、螺丝去掉后就可以拿掉后置镜头模组了
第七步、去掉主板后盖
第八步、去掉主板,此处要小心,排线一定要全部分离
第九步、去掉尾板,下图是尾板模组的功能模块说明
第十步、拆掉电池
第十一步、拆掉指纹开机、音量按键模块,此处小心,不要弄断排线
第十二步、加热屏幕,然后拆掉屏幕
第十三步、整机拆解完毕,下次换零部件了可以作为参考教程