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近期拆解了各大品牌的中低端设备，却一直未见三星。这不三星GalaxyF52(5G)来了！搭载高通骁龙G，Hz刷新率的6.6英寸TFT屏，8GB+GB售价元。开箱时也有不少小伙伴期待拆解。那就快拆了吧！E拆解：关机取出卡托，卡托上并没有硅胶圈。玻璃后盖通过热风枪加热，利用吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖对应电池位置贴有泡棉用于保护。卸下固定的螺丝，用撬棒撬开卡扣，分离后端盖、后端盖上的摄像头盖板以及用胶固定的闪光灯板。在后端盖上和主板上都有大面积石墨片用于散热。取下主副板、前后摄像头、扬声器指纹识别软板和射频同轴线。在主板上我们可以看到，主板正面处理器位置、后置主摄背面分别贴有硅脂和铜箔，可以起散热作用。另外在前置摄像头的BTB接口设有金属盖板保护。副板上USB接口和耳机接口处都设有硅胶圈。电池并没有采用易拉胶纸固定，与按键软板、听筒和振动器相同，都是通过胶固定。屏幕与内支撑通过胶固定。利用加热台加热分离屏幕。F52采用了屏幕软板与主副板连接软板二合一设计。并且F52的屏幕并非自己三星屏，而是选择了国产的同兴达。F52整机共采用20颗螺丝固定，分为屏幕+内支撑+后端盖+后盖四层结构。在散热方面采用导热硅脂+石墨的方式进行散热，并未采用液冷管。USB接口、耳机孔处设有硅胶圈，可起到一定的防尘作用。特别的是F52的主副板连接软板和屏幕软板为同一根排线。总体来说拆解难度简单，并且可还原性强。E分析标题中说到了eWisetech在F52中的发现国产器件比例再度提高。拆解中我们也提到了屏幕采用了国产的同兴达。而在芯片中我们也有一些发现，先来看看主板标注主要的IC。主板正面主要IC：1：Qual

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