以下是对PCB板设计中的常见缺陷现象的总结，与大家分享。

在PCB电路板设计是常常会因为PCB板设计工程师，的疏忽大意出现一些小细节的缺陷，导致PCB打样或PCB生产时，PCB电路工厂的工程师反馈。下面是由PCB电路板厂：（聚鼎电路科技）总结出的PCB各种缺陷现象，给大家分享。

1.PCB板设计缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。

2.PCB板设计缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。

3.PCB板缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。

4.PCB板螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。

螺丝孔是用螺钉固定PCB板之用。为防止过波峰焊后堵孔，螺丝孔内壁不允许覆铜箔，过波峰面的螺丝孔焊盘需要设计成“米”字型或梅花状(如果过时使用治具，可能不存在以上问题)。

5.PCB板焊盘尺寸设计错误。

常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。

6.PCB板焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。

焊接时焊料熔化后流到PCB板底面，造成焊点少锡缺陷。

7.PCB板测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。

8.PCB板丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。

9.PCB板元件之间的距离放置不规范，可维修性差。

贴片件之间必须保证足够的距离，一般要求回流焊接的贴片件之间的距离最小为0.5mm，波峰焊接的贴片件距离最小为0.8mm，高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。BGA等器件周围3mm内不允许有贴片件。

10.PCB板IC焊盘PCB设计不规范。

QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。

11.PCB板拼板设计不合理。

PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加导致变形、阴阳拼板引起较重元件焊接不良等。

12.PCB板采用波峰焊接工艺的IC及Connector缺少导锡焊盘，导致焊接后短路。

13.PCB板元件的排布不符合相应的工艺要求。

PCB板采用回流焊工艺时，元器件的排布方向应与PCB板进入回流焊炉的方向一致，采用波峰焊工艺时，应考虑波峰焊阴影效应。

造成PCB板设计缺陷的原因主要有以下几点：

1.由于PCB板设计人员对SMT工艺、设备及可制造性的不熟悉。

2.企业缺乏相应的设计规范。

3.在产品的设计过程中没有工艺人员参与，缺乏DFM评审；(4)管理和制度方面的问题。

为了有效地解决这个问题，进行PCB优化设计是非常必要的了。

好的PCB板设计当然要好的PCB电路板制造商来生产：(深圳市聚鼎电路科技有限公司)是一家专业PCB电路板制造生产厂家，为您提供：PCB打样，批量制板，1-34层PCB板，TG板，HDI板，罗杰斯板，微波板，射频板，雷达板，厚铜箔板，等各种工艺和材料的PCB电路板制造生产，欢迎咨询客服了解更多详情！

文章引用：聚鼎电路科技：

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkjg/4451.html