集微网消息（文/ANSON），近年来，手机设计的主流趋势都是往更高屏占比、多种配色后壳等容易吸引眼球的方向发展，然而手机厂商AGM似乎有点反其道而行。去年，AGM就发布了一款主打三防智能手机AGMX3，无论是机身材质还是带着浓厚防护味道的设计都使得该机在一众主流机型当中别具一格，本期拆评就为大家带来AGMX3三防智能手机的拆解。配置一览：SoC：高通骁龙处理器，10nmLPP工艺屏幕：6.0英寸IPSLCD全面屏，×分辨率，2.5D第5代康宁大猩猩玻璃存储：6GBRAM+64GBROM电池：不可拆卸3.85VmAh锂聚合物电池，支持QC3.0快充特色：内置JBL双音腔设计，支持无线充电AGMX3Bom表：AGMX36GB+64GB版本售价为人民币元。撇开AGMX3的三防属性，从Bom表中已经能够看到它就是一台旗舰级别的机型。AGMX3的主要元器件大部分都来自高通，存储方面则采用了三星方案。配上无线充电、QC3.0快充芯片等，让AGMX3这台三防手机也能享受到一般旗舰机才具备的最先进功能。详细拆解：先取出SIM卡卡托，作为一台三防智能手机AGMX3的SIM卡卡托为金属材质，卡托上还套有白色防水胶圈。为了达致更好的抗冲击效果，AGMX3采用了PC+ABS作为后盖的主要材质。后盖用防水泡棉胶与机身固定，加热手机边缘并取下后盖后可以发现后盖的上半部分贴着一层石墨片帮助散热。AGMX3采用后置指纹识别方案，指纹识别模块通过防水泡棉胶固定在后壳上。手机两侧各有一条可拆卸金属防摔边框，两条边框各用3颗六角螺丝进行固定。两侧的按键在孔位处均配备了透明防水盖，而在手机左下侧处还设有温度气压传感器，温度传感器的安装位也配备了防水盖以及一层白色的压力感应膜。打开PC材质的主板保护盖，可以看到电池上的是无线充电/NFC感应线圈，保护盖上集成了LDS技术天线，手机底部放置着双音腔扬声器模块，扬声器出声孔位于手机的背面，出声孔表面配有防水薄膜以及防水泡棉，这个模块上同样也集成了LDS技术天线。此外，各个部件的BTB连接器表面都贴上了缓冲泡棉，防护设计十分到位。断开无线充电/NFC感应线圈的连接并将其取下，可以看到无线充电/NFC感应线圈与电池之间有一块散热铜箔。为了给电池提供更充分的防护，AGMX3的电池配有一个不锈钢材质的舱盖，这个舱盖共计用了4颗十字螺丝来固定。除此之外，电池还用双面胶贴在舱盖内，电池的背面则还有两条泡棉胶将其固定在电池仓内。AGMX3的电池容量为mAh，电池由中山天贸电池有限公司制造。取下电池后就轮到取下主板，主板通过螺丝固定在中框上。主板正面的屏蔽罩上涂油一层白色的散热硅脂。前后摄像头模块以及光线传感器都与主板直接相连，前后摄像头模组背面都贴有散热铜箔，光线传感器为独立模块，模块背面有一块塑胶物料作为缓冲，整个模块用双面胶固定在主板正面左上侧。AGMX3的USB-C接口集成在副板上，接口处有一个红色的防水胶圈，麦克风也配有橡胶拾音套。而位于顶部的听筒则用白色固体胶进行固定，听筒上配有一层防水薄膜进行防护。位于手机两侧的按键软板采用导电胶布进行固定，开孔的缝隙位置设有防水泡棉以确保防水性能，左侧的软板上还集成了一颗来自博世的温湿度气压传感器。手机内部的部件基本拆卸完成，接下来就轮到屏幕部分。AGMX3采用的是一块6.0英寸的IPS屏幕，屏幕与中框之间采用防水泡棉胶进行粘合固定，取下屏幕后可以看到中框上贴有一大块石墨贴片帮助散热。中框上手机的四角设有防摔气囊结构。主要元器件解析：正面：红色：Qual

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