vivoX60首发三星5nm处理器Exynos，搭载第二代微云台配上蔡司光学镜头，还有新秩序的双色云阶设计，在外观、性能、影像上都做了较大升级，上市后深受用户喜爱。今天我们通过拆解来看vivoX60内部都有哪些升级？vivoX60配置一览：SoC：三星Exynos处理器丨5nm工艺屏幕：6.56英寸AMOLED屏丨分辨率x丨屏占比87.6%存储：8GBRAM+GBROM前置：万像素后置：万像素微云台主摄+万像素广角+万像素人像摄像头电池：mAh锂离子聚合物电池特色：三星Exynos处理器丨蔡司光学镜头丨第二代微云台拆解步骤：将vivoX60关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈防水。后盖通过胶固定，在热风枪加热后，利用撬片和吸盘，便可打开。后置摄像头保护盖由胶固定在后盖上，内侧有泡棉用于保护摄像头。在vivoX60的主板盖和扬声器上都可以看到用于散热的石墨片，将用螺丝固定的主板盖和底部扬声器取下。石墨片的主板盖上有NFC线圈和闪光灯软板，在闪光灯软板上贴有铜箔用于散热，主板盖上贴有两处天线。将vivoX60的主板、副板、前后摄像头模组取下。在主板屏蔽罩上、主摄背面都贴有铜箔，并且在主摄和前置摄像头BTB接口处贴有石墨片，在内支撑对应主板处理器内存芯片位置处涂有蓝色导热硅脂，都可以有效的起到散热作用。在vivoX60的主板和副板BTB接口处都贴有泡棉或硅胶垫进行保护，副板USB接口处套有硅胶圈进行防水处理。vivoX60的电池通过塑料胶纸固定，便于拆卸。可以看到振动器放置在凹槽内，垫有红色硅胶垫用于保护。随后将振动器、按键软板、主副板连接软板、听筒、指纹识别软板等部件取下。最后使用加热台加热分离屏幕。vivoX60的内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕背面贴有大面积铜箔，再将内支撑上的散热铜管取下。模组信息：vivoX60的屏幕为三星6.56英寸x分辨率的HzAMOLED屏，型号为AMBYG04。vivoX60的前置为三星万像素摄像头，型号为S5KGD1，光圈为F2.45。vivoX60的后置为万像素微云台主摄（索尼IMXF1.79支持四轴OIS光学防抖）+13MP超广角（三星S5K3L6F2.2）+13MP人像（三星S5K3L6F2.46）三摄组合，从图中可以明显的看出，微云台主摄模组的体积非常大，比两个普通模组的体积还大。主板IC主板正面主要IC（下图）:1、Skyworks-SKY*****-射频分集接收模块2、QORVO-QM7*****-射频功放芯片3、Samsung-SHA*****-射频收发芯片4、QORVO-QM7*****-射频功放芯片5、QORVO-QM7*****-射频功放芯片6、Samsung-WiFi/BT芯片7、Samsung-NFC控制芯片8、STMicroelectronics-LSM*****-六轴加速度传感器＋陀螺仪9、Samsung-K3U*****-8GB内存芯片10、Samsung-Exynos处理器芯片11、Samsung-KLU*****-GB闪存芯片主板背面主要IC（下图）:1、Samsung-电源管理芯片2、Samsung-电源管理芯片3、Samsung-电源管理芯片4、QORVO-QM7*****-前端模块芯片5、Skyworks-SKY*****-前端模块芯片拆解总结：vivo的微云台模组是由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动力框架，镜头模组和CMOS传感器组成。从拆解来看，vivoX60的微云台与上一代X50Pro结构基本相同，磁动力框架和FPC软板略有不同。两者微云台原理也是相同的，将CMOS与镜头组封装在双滚珠悬架里，然后安装在磁动框架内，形成一个独立的相机模组，两对滚珠配合十字支架，分别让微云台在X轴，Y轴实现%模组整体防抖，S型FPC排线用以减少云台在运动过程中产生的拉扯力。vivoX60后置采用万像素微云台主摄+万像素广角+万像素人像摄像头三摄组合，相比X50Pro去掉了潜望式变焦镜头，使得该机的厚度和重量均有所减少，手感上比上一代更为出色。vivoX60整机采用常规的三段式结构，拆解简单，还原性强。在散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕都经过散热处理。防水方面USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。特别鸣谢：eWiseTech拆解公司提供专业技术支援（校对/Musk）

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